一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构

出售价格

¥ 25708

卖家底价

¥ 21600

专利局官费

¥ 200

平台服务费

¥ 3908

注：上述费用仅包含专利权利转让费用，不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定，自被授予专利权的当年开始，在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额，需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为，故无法适用保障。

专利申请号：

CN201810772709.1

专利类型：

发明专利

技术分类：

B23P21/00

专利有效期：

2037-01-03

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专利信息

专利名称：一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构

商品编号：10219

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申请日期：2017-01-03

公开/公告号：CN108637679B

授权公告日/公开日：2019-08-13

申请/专利权人：东莞***院

发明/设计人：邓君***楚亮

主分类号：B23P21/00

IPC分类号：B23P21/00; B23P19/00

说明书摘要免费下载摘要

本发明涉及一种USB芯片模块组装的芯片自动送料机构，它包括机架和配电控制箱，机架上设置有组装机构，组装机构为转盘式组装机构，且配合有下盖输送槽、顶盖输送槽和芯片存放架，芯片存放架通过上下料转送机械手配合有上下料输送装置，上下料输送装置包括设置在机架上的上下料输送座，上下料输送座上设置有输送方向相反的上料输送带和下料输送带，且它们分别配合有上料输送电机和下料输送电机，上下料输送带上放置有盘式的上下料输送载具，且上下料输送载具与上下料输送座上设置的上下料转换气缸配合，本发明可以实现芯片的上料和产品的下料一体化操作，使组装好的产品能够整齐的放置与盘式的输送载具内下料，进而提高了整体组装效率。

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