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一种晶圆键合结构

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专利申请号
CN201611082157.9
专利类型
发明专利
技术分类
H01L23/488
专利有效期
2036-11-30
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专利信息
专利名称:一种晶圆键合结构
商品编号:14199
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申请日期:2016-11-30
公开/公告号:CN106449580B
授权公告日/公开日:2019-04-26
申请/专利权人: 新昌***公司
发明/设计人: 王**
主分类号:H01L23/488
IPC分类号:H01L23/488
说明书摘要免费下载摘要

本发明提供了一种晶圆键合结构,包括:通过键合金属键合在一起的上晶圆和下晶圆;所述上晶圆和下晶圆的边缘分别具有一台阶形状,所述上晶圆和下晶圆的台阶形状相背离并且相对于所述键合金属对称;覆盖所述台阶和上晶圆侧面、下晶圆侧面、键合金属侧面的金属层,所述金属层截面呈C字形。本发明的技术方案,利用晶圆键合结构中周边的C字形金属层防止键合结构边缘的翘曲,金属层的刚性可以抑制由于键合产生的应力。

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