数字市场 专利库 一种LED封装结构
一种LED封装结构

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专利申请号：
CN201820722135.2
专利类型：
实用新型
技术分类：
H01L33/48
专利有效期：
2028-05-15
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专利信息
专利名称：一种LED封装结构
商品编号：14713
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申请日期：2018-05-15
公开/公告号：CN208189626U
授权公告日/公开日：2018-12-04
申请/专利权人： 泉州***公司
发明/设计人： 邵金***立新
主分类号：H01L33/48
IPC分类号：H01L33/48; H01L33/64
说明书摘要免费下载摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，其结构包括通孔、连接板、桁架、外护套、LED芯片、基座、导通板、连接件、散热块、底座、固定板、保护外壳，通孔与连接板为一体化结构，保护外壳与桁架相焊接，本实用新型一种LED封装结构，首先在安装座的左侧设置一个压缩弹簧，用来将限位头顶至右侧，用来固定住散热块，当在安装散热块的时候直接将散热块对准固定板的中间直接插进去，然后散热块就会将限位头向左顶，直至整个散热块安装进来，然后限位头就会因为压缩弹簧的原因，将散热块夹紧固定住，当需要取出的时候，就按下按压板，就会带动顶板的一端向下压，然后另一端就会带着散热块翘起，可以快速的对散热块进行固定安装，且更换取出时操作简单。

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一种LED封装结构专利，专利类型：实用新型，技术分类是：H01L33/48，购买一种LED封装结构专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供一种LED封装结构专利的详细信息。
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