一种带有散热支架的HDI电路板
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专利申请号:
CN201821880314.5
专利类型:
实用新型
技术分类:
H05K1/02
专利有效期:
2028-11-15
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专利信息
专利名称:一种带有散热支架的HDI电路板
商品编号:15447
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申请日期:2018-11-15
公开/公告号:CN209676573U
授权公告日/公开日:2019-11-22
申请/专利权人:
南昌***公司
发明/设计人:
李**
主分类号:H05K1/02
IPC分类号:H05K1/02; H05K7/20
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型公开了一种带有散热支架的HDI电路板,包括本体及散热支架,其特征在于:本体包括主体及分别覆盖于主体两侧的第一散热板及第二散热板,第二散热板上设有若干散热槽孔及若干散热片,散热槽孔为矩形且关于第二散热板矩形阵列排列,散热片沿散热槽孔长度方向设置、且位于散热槽孔两侧,散热片沿散热槽孔长度方向排列成排;支架包括分别位于第二散热板四角的四个支撑柱,位于对角的支撑柱之间通过连接杆固定连接,连接杆上安装有风向朝向第二散热板的散热风扇;本实用新型公开的带有散热支架的HDI线路板,在风扇的作用下可以尽快地散发出去,保持温度恒定,减少温度对线路板的影响,具有很高的实用性。
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