一种大功率散热电路结构
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专利申请号:
CN202110574752.9
专利类型:
发明专利
技术分类:
H03F3/21
专利有效期:
2041-05-26
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专利信息
专利名称:一种大功率散热电路结构
商品编号:4905685
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申请日期:2021-05-26
公开/公告号:CN113258890A
授权公告日/公开日:2021-08-13
申请/专利权人:
南京***大学
发明/设计人:
秦**
主分类号:H03F3/21
IPC分类号:H03F3/21;H03F3/213
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种大功率散热电路结构,属于功率放大电路的设计以及集成化技术领域。其包括:将大功率运算放大电路用多级分列化电路搭建,多级分列化电路采用多级放大电路的方式搭建,多级放大电路中实现放大功能的芯片为:MMBT5551、2SC4793、2SA1837、MMBT5401和OP2177芯片,这几种放大芯片将采用特定的级联方式来实现多级放大,由此来优化大功率模块电路的散热特性,避免使用风扇或金属散热器等大体积器件,极大提高电路的集成性。
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