枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法

出售价格

¥ 19606

卖家底价

¥ 16200

专利局官费

¥ 200

平台服务费

¥ 3206

注：上述费用仅包含专利权利转让费用，不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定，自被授予专利权的当年开始，在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额，需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为，故无法适用保障。

专利申请号：

CN201810898563.5

专利类型：

发明专利

技术分类：

H01L21/67

专利有效期：

2038-08-08

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专利信息

专利名称：枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法

商品编号：5060099

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申请日期：2018-08-08

公开/公告号：CN109103127A

授权公告日/公开日：2018-12-28

申请/专利权人：安徽***公司

发明/设计人：简健***滢如

主分类号：H01L21/67

IPC分类号：H01L21/67; H01L21/02

说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了枚叶水平输送式之晶圆去膜清洗装置及其清洗方法，该装置包括：底座支架、原料箱、传动机构、第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽、底座和控制按钮，第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、第四清洗槽设于底座上，第一清洗槽位于第二清洗槽后端，所述第二清洗槽位于第三清洗槽后端，第三清洗槽位于第四清洗槽后端，所述传动机构通过支架固定于底座上端，底座下端设有底座支架，原料箱设于底座上端面一侧，控制按钮设于底座上端面一侧。本发明产能大，单机生产的效率高，降低企业设备购置和维护成本，利用枚叶水平输送方式，避免了晶圆与清洗液的过于接触导致清洗液对其腐蚀的情况，提高产品的良品率。

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