数字市场 专利库 一种半导体晶圆划片机
一种半导体晶圆划片机

一种半导体晶圆划片机

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专利申请号：
CN201810532880.5
专利类型：
发明专利
技术分类：
B28D5/00
专利有效期：
2038-05-29
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专利信息
专利名称：一种半导体晶圆划片机
商品编号：5060134
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申请日期：2018-05-29
公开/公告号：CN108705690B
授权公告日/公开日：2020-08-25
申请/专利权人： 新昌***公司
发明/设计人： 李涵***万胜
主分类号：B28D5/00
IPC分类号：B28D5/00; B28D7/04; H01L21/683; H01L21/67
说明书摘要免费下载摘要

本发明属于半导体生产技术领域，具体的说是一种半导体晶圆划片机，包括工作台、吸盘、真空发生器和切割刀，工作台内设有真空发生器；吸盘安装在工作台上；吸盘用于吸附晶圆；吸盘上方设有切割刀；还包括调节装置；调节装置安装在吸盘的吸附孔上，调节装置用于调整吸附孔的吸附面积。本发明通过设置调节装置改变吸附孔的大小，避免吸附孔过小造成吸附力不足，造成切割损坏，影响晶圆的品质；通过在吸附孔一侧设置连通孔，连通孔内滑动安装着疏通块，当吸附孔内抽真空后，外界气压推动疏通块向吸附孔内移动，在晶圆切割完成后，疏通块在弹簧的作用下回复，缓解切割粉屑对吸附孔堵塞。

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一种半导体晶圆划片机专利，专利类型：发明授权，技术分类是：B28D5/00，购买一种半导体晶圆划片机专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供一种半导体晶圆划片机专利的详细信息。
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