数字市场 专利库 一种多晶硅切片装置
一种多晶硅切片装置

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专利申请号：
CN201810534102.X
专利类型：
发明专利
技术分类：
B28D5/04
专利有效期：
2038-05-29
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专利信息
专利名称：一种多晶硅切片装置
商品编号：5060135
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申请日期：2018-05-29
公开/公告号：CN108673769A
授权公告日/公开日：2018-10-19
申请/专利权人： 顾**
发明/设计人： 顾雨***显文
主分类号：B28D5/04
IPC分类号：B28D5/04; B28D7/04; B28D7/02; B28D7/00; B24B3/36
说明书摘要免费下载摘要

本发明属于多晶硅生产技术领域，具体的说是一种多晶硅切片装置，包括切刀、切割模块、刃磨模块和排屑模块，切刀固定在切割模块上；切割模块用于实现切刀的运动，对多晶硅进行切片；刃磨模块位于切割模块上方，刃磨模块用于实现对切刀的刃磨、提高切刀的使用寿命和保证切割的精度；排屑模块位于切刀内部，排屑模块用于在切割过程中将切刀附近的碎屑排出，利于切刀的运动和提高切割的有效性。本发明通过多把刀的连续切割将硅片切断，硅片受到的冲击力小、对硅片的损伤小，同时刀具能够实现刃磨，提高了刀具的使用寿命。

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一种多晶硅切片装置专利，专利类型：发明授权，技术分类是：B28D5/04，购买一种多晶硅切片装置专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供一种多晶硅切片装置专利的详细信息。
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