数字市场 专利库 打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具
打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具

打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具

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专利申请号：
CN201610022412.4
专利类型：
发明专利
技术分类：
H01L21/687
专利有效期：
2036-01-12
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专利信息
专利名称：打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具
商品编号：5065126
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申请日期：2016-01-12
公开/公告号：CN105489544A
授权公告日/公开日：2016-04-13
申请/专利权人： 惠州***公司
发明/设计人： 高发***南达
主分类号：H01L21/687
IPC分类号：H01L21/687; H01L21/77
说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种打胶集成电路再利用的方法，包括步骤：A、将打胶集成电路进行固定，将加热组件置于打胶集成电路上的残胶处加热，以去除残胶，获得集成电路残片；B、将集成电路残片盖合于植锡夹具中；C、利用锡膏对位于植锡夹具中的集成电路残片进行植锡，获得植锡集成电路；D、将植锡集成电路置于加热台上进行加热，植锡集成电路上的锡膏点受热凝固，所述打胶集成电路得以再利用。根据本发明的打胶集成电路再利用的方法，可使打胶集成电路得以再利用，无需作报废处理，大幅度地减少了打胶集成电路的浪费。本发明还公开了上述打胶集成电路再利用所需的植锡夹具，该植锡夹具保证了集成电路残片良好的植锡效果，以确保打胶集成电路能够再利用。

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打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具专利，专利类型：发明授权，技术分类是：H01L21/687，购买打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具专利，需要申请人和发明人的基础信息，还需提供打胶集成电路再利用的方法及其所需的植锡夹具专利的详细信息。
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