一种具有快速拼接结构的多层电路板

出售价格

¥ 2414

卖家底价

¥ 1512

专利局官费

¥ 200

平台服务费

¥ 702

注：上述费用仅包含专利权利转让费用，不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定，自被授予专利权的当年开始，在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额，需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为，故无法适用保障。

专利申请号：

CN202122956077.4

专利类型：

实用新型

技术分类：

H01R12/73

专利有效期：

2031-11-30

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专利信息

专利名称：一种具有快速拼接结构的多层电路板

商品编号：5067714

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申请日期：2021-11-30

公开/公告号：CN216251211U

授权公告日/公开日：2022-04-08

申请/专利权人：廖**

发明/设计人：廖**

主分类号：H01R12/73

IPC分类号：H01R12/73; H01R13/639; H01R24/00; H05K1/02; H05K1/14; H05K1/18

说明书摘要免费下载摘要

本实用新型公开了一种具有快速拼接结构的多层电路板，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板和第二电路板之间通过连接件进行固定连接，且第一电路板和第二电路板之间还通过插接件进行电连接，插接件包括固定在第一电路板上的插接套和固定在第二电路板上的插块，插块通过插头与插接套内的导电针插接连接，在对第一电路板和第二电路板进行拼接时，通过插接件进行导电连接，并通过设置的连接件对第一电路板和第二电路板进一步的固定连接，从而完成对第一电路板和第二电路板的拼接，使得电路板的拼接更加的方便，同时更好的保证拼接强度。

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