低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺
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专利申请号:
CN201510705330.5
专利类型:
发明专利
技术分类:
C09J163/00
专利有效期:
2035-10-27
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专利信息
专利名称:低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶及其制备工艺
商品编号:5437405
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申请日期:2015-10-27
公开/公告号:CN105199644B
授权公告日/公开日:2017-12-12
申请/专利权人:
苏州***公司
发明/设计人:
翁宇***力南
主分类号:C09J163/00
IPC分类号:C09J163/00; C09J177/02; C09J123/20; C09J183/06; C09J151/06; C09J11/04; C09J11/06; H01L33/56
说明书摘要免费下载摘要
本发明公开了一种低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶,按照重量份数包括原料如下:氢化双酚A型环氧树脂56~85份、尼龙610 3~10份、聚4‑甲基‑1‑戊烯2~8份、羟基硅油1~5份、叔碳酸乙烯基酯2~6份、氧化锆1~3份、氧化镁1~4份、2‑羟基‑4‑N‑辛氧基二苯甲酮2~5份、马来酸酐接枝聚丙烯3~8份、固化剂9~20份和固化促进剂2~8份。本发明还公开了所述低吸湿性抗老化环氧树脂基封装胶的制备工艺。本发明所制备的环氧树脂基封装胶的吸水率较低,且1000h黄变指数也较低显示良好的耐老化性,同时,所制备的环氧树脂基封装胶也具有良好的透光率,适合作用于电子封装材料,尤其适用于作为LED封装材料。
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