一种高热导性的柔性拼接式铝基板

本发明公开了一种高热导性的柔性拼接式铝基板，属于铝基板技术领域，利用柔性衔接部实现一对铝基板之间的柔性对接，以便于在较为狭小空间内对相邻两个铝基板安装，起到定位、导热作用，在散热座进行热传导时，热膨胀部受热后推动磁板下压，磁板下压后使得散热座内部形成负压，易于将电路层处的热空气通过柔性衔接部导入至散热座内，再由多个单向气阀口溢出，加剧铝基板处的空气流通，提高导热性能，此外，磁板下压后推动形变承托拉伸，以触发形变承托对磁板排斥作用，磁板在受到磁性排斥后向上回退，形变承托弹性恢复初始状态，且磁板持续在高温环境下受热膨胀部下压，如此实现磁板上下往复循环运动，将高温气体源源不断向外散发。