数字市场 专利库 一种PCB基板的切割机构及其使用方法

一种PCB基板的切割机构及其使用方法

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专利申请号
CN202110682211.8
专利类型
发明专利
技术分类
B26D1/06
专利有效期
2041-06-20
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专利信息
专利名称:一种PCB基板的切割机构及其使用方法
商品编号:5566030
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申请日期:2021-06-20
公开/公告号:CN113400362A
授权公告日/公开日:2021-09-17
申请/专利权人: 深圳***公司
发明/设计人: 张**
主分类号:B26D1/06
IPC分类号:B26D1/06;B26D7/01;H05K3/00
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本发明公开了一种PCB基板的切割机构及其使用方法。PCB基板的切割机构包括基座和切割装置,基座的上方滑动连接有切割装置,基座顶部一侧对称固定安装有放置架,基座顶部位于两放置架之间固定安装有安装盒,且安装盒内部安装有水平驱动装置,安装盒内部滑动连接有滑动板,滑动板顶部一侧对称固定安装有电动推杆,滑动板两侧对称滑动连接有滑动块,电动推杆的输出端和滑动块的顶端均固定安装有电动吸盘,滑动板底部设置有顶出机构,本发明通过需要进行切割的PCB基板的大小,调整第二电机带动弹性机构运动到需要进行切割的PCB基板的边缘位置进行顶起滑动块从而实现对于切割的边缘位置的力的支撑,从而避免了切割位置的损坏。

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