一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺
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专利申请号:
CN202011596879.2
专利类型:
发明专利
技术分类:
-
专利有效期:
2040-12-29
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专利信息
专利名称:一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺
商品编号:5586632
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申请日期:2020-12-29
公开/公告号:CN112992749A
授权公告日/公开日:2021-06-18
申请/专利权人:
深圳***公司
发明/设计人:
李*
主分类号:-
IPC分类号:H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/04;G01R31/26
说明书摘要免费下载摘要
本发明涉及晶圆针刺检测装置技术领域,公开了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺,通过向一侧拉动拉盘,使得其中一个U型夹具向一侧移动,将待检测晶圆用镊子等夹具防止于两个U型夹具之间,缓慢松开拉盘,在定位栓的导向作用及夹紧弹簧的作用下,使得待检测晶圆被夹紧在两个U型夹具之间,从而完成便捷夹持,方便后续对晶圆进行针刺检测测试,启动气泵,通过两个驱动管的设置,使得气泵带动两个启动滑动杆进行收缩与伸长,通过检测臂及检测针头的设置,使得检测针头对准待检测晶粒进行电气测试,通过气动伸缩杆的长度可调,实现对同一中心线上的晶粒进行便捷检测。(检测臂内的检测机构与检测针头之间电性连接)。
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