数字市场 专利库 一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料及其制备方法
一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料及其制备方法

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专利申请号：
CN201810757986.5
专利类型：
发明专利
技术分类：
C01B33/12(2006.01)I
专利有效期：
2038-07-11
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专利信息
专利名称：一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料及其制备方法
商品编号：5615865
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申请日期：2018-07-11
公开/公告号：CN108545751B
授权公告日/公开日：2019-10-08
申请/专利权人： 嘉**院
发明/设计人： 王燕***志刚
主分类号：C01B33/12(2006.01)I
IPC分类号：C01B33/12(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本发明涉及一种类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料及其制备方法，属于硅基介孔材料制备技术领域。本发明以廉价的****为硬模板，嵌段共聚物为表面活性剂，正硅酸乙酯为硅源，制备过程中将嵌段共聚物表面活性剂溶于乙醇水溶液中并调节pH值至酸性，然后加入正硅酸乙酯搅拌形成均匀的介孔氧化硅前驱体溶液，将此前驱体溶液与****硬模板研磨得到介孔氧化硅前驱体与****的混合物，然后将介孔氧化硅前驱体与****的混合物置于培养皿中在室温下进行蒸发诱导自组装得到固体粉末，将此固体粉末先后在氮气和空气氛围下高温煅烧处理，自然冷却降温即可得到类石墨烯结构的有序介孔二氧化硅超薄片状材料。

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