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发光二极管封装结构
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专利申请号:
CN202321138792.X
专利类型:
实用新型
技术分类:
-
专利有效期:
2033-05-12
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专利信息
专利名称:发光二极管封装结构
商品编号:5638931
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申请日期:2023-05-12
公开/公告号:CN220272498U
授权公告日/公开日:2023-12-29
申请/专利权人:
苏州***公司
发明/设计人:
张*
主分类号:-
IPC分类号:H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64
说明书摘要免费下载摘要
本实用新型涉及二极管封装技术领域,尤其是指发光二极管封装结构,包括第一基部、第二基部、二极管晶片、第一引脚、第二引脚、封装罩体以及顶部盘,通过在第一引脚的侧面设置第一侧展部,第二引脚的侧面设置第二侧展部,并且在之间设置有顶部盘,将发光二极管与电路板安装的时候,可以将顶部盘的底部接触电路板的上表面,形成紧密的贴合状态,使封装罩体和内部的被封装结构不易弯折,能够很好的保护引脚,使其不易发生折断,此种安装方式,封装罩体的底部与封装罩体的顶部之间依然存在间隙,不会影响发光二极管的散热性能,使其具有更加长的使用寿命。
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购买专利需要什么资料?
发光二极管封装结构专利,专利类型:实用新型,技术分类是:-,购买发光二极管封装结构专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供发光二极管封装结构专利的详细信息。
专利交易转让时间是多久?
专利权转让期限一般是2~6个月的时间获得专利转让通知书,在转让之前双方需要签订转让合同即可,发光二极管封装结构专利具体的操作步骤,可以联系八戒数字交易的客服一对一服务。
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