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一种集成电路模块
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专利申请号:
CN202010316326.0
专利类型:
发明专利
技术分类:
H05K1/02
专利有效期:
2040-04-21
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专利信息
专利名称:一种集成电路模块
商品编号:5645406
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申请日期:2020-04-21
公开/公告号:CN111511095A
授权公告日/公开日:2020-08-07
申请/专利权人:
重庆***公司
发明/设计人:
周**
主分类号:H05K1/02
IPC分类号:H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H01L23/427
说明书摘要免费下载摘要
本发明实施例公开了一种集成电路模块,包括用于承载印刷电路以及电子元件的PCB板和用于为PCB板进行散热的散热组件,所述PCB板的两端均设置有堆叠块,且在所述堆叠块的上下两侧均设置有用于连接PCB板上的印刷电路或电子元件的连接槽,位于所述堆叠块远离PCB板的一端转动连接有连接板,在所述连接板上滑动连接有用于对散热组件进行固定且用于连接相连两个PCB板的连接组件,在进行使用时,能够通过堆叠块与连接组件实现对相邻两个PCB板之间的快速连接,可有效降低后期对该PCB板维护的麻烦,另外在堆叠时,通过所设置的散热组件,能够利用热空气上升的原理实现空气的快速交换,保证在将其置于密闭的空间内时,能够快速的将热量导向外界。
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购买专利需要什么资料?
一种集成电路模块专利,专利类型:发明授权,技术分类是:H05K1/02,购买一种集成电路模块专利,需要申请人和发明人的基础信息,还需提供一种集成电路模块专利的详细信息。
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