一种蛋清薄膜及可降解有机-无机薄膜晶体管的制备方法
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专利申请号:
CN202211039449.X
专利类型:
发明专利
技术分类:
C08J7/00(2006.01)I
专利有效期:
2042-08-29
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专利信息
专利名称:一种蛋清薄膜及可降解有机-无机薄膜晶体管的制备方法
商品编号:5669864
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申请日期:2022-08-29
公开/公告号:CN115322423A
授权公告日/公开日:2022-11-11
申请/专利权人:
西安***学
发明/设计人:
栗**
主分类号:C08J7/00(2006.01)I
IPC分类号:C08J7/00;C08J5/18;C08L89/00;H10K10/46;H10K10/82;H10K85/10;H10K71/00
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本发明涉及一种蛋清薄膜及可降解有机‑无机薄膜晶体管的制备方法。蛋清薄膜的制备包括蛋清前驱液的制备;基片清洗与表面活化;蛋清薄膜的制备。可降解有机‑无机薄膜晶体管的制备包括醇基高k氧化物前驱液与水基TMOS前驱液的制备;蛋清薄膜的表面活化;醇基高k氧化物薄膜的制备;醇基高k氧化物薄膜的表面活化;水基TMOS薄膜的制备;源、漏电极的制备。本发明一方面获得大面积均匀的高k蛋清薄膜,另一方面借助醇基高k氧化物薄膜提高蛋清薄膜与水基TMOS薄膜间的制备兼容性,实现基于蛋清薄膜‑高k氧化物薄膜‑TMOS薄膜的全溶液可降解有机‑无机薄膜晶体管的制备,该薄膜晶体管展现出生物兼容、可降解、低成本、低温制备,低压驱动、低功耗的特点。
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