一种半导体加工去湿输送装置1

本实用新型公开了一种半导体加工去湿输送装置，包括链网输送机所述链网输送机的顶部固定连接有风干箱，所述链网输送机的输送带表面放置有多个摆放篮，所述摆放篮的内腔排列放置有多个半导体硅片，所述风干箱顶部的两侧均设置有风干组件，所述风干组件包括固定连接在风干箱顶部的风管，所述风管的底部贯穿至风干箱的内腔，所述风管的内腔固定安装有风扇，所述风管的顶部放置有塑形环，所述塑形环的表面固定连接有隔尘袋。本实用新型通过链网输送机和摆放篮的配合使用，对半导体硅片进行排列输送，随后在风干箱和风干组件的配合使用下，对半导体硅片表面进行除湿处理，即可达到去湿、输送同步进行和提高加工效率的目的。