数字市场 专利库 一种NP层交替外延的碳化硅微沟槽中子探测器结构

一种NP层交替外延的碳化硅微沟槽中子探测器结构

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专利申请号
CN202210406250.X
专利类型
发明专利
技术分类
H01L31/0352(2006.01)I
专利有效期
2042-04-18
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专利信息
专利名称:一种NP层交替外延的碳化硅微沟槽中子探测器结构
商品编号:5712758
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申请日期:2022-04-18
公开/公告号:CN114784133B
授权公告日/公开日:2023-06-27
申请/专利权人: 杭州***大学
发明/设计人: 于成***立龙
主分类号:H01L31/0352(2006.01)I
IPC分类号:H01L31/0352(2006.01)I;H01L31/115(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I
说明书摘要免费下载摘要

本发明公开了一种NP层交替外延的碳化硅微沟槽中子探测器结构。本发明结构采用多次外延法在N+衬底上依次交替制作N型层和P型层。首先在N+衬底上外延第一层N型层,之后在第一层N型层上外延第一层P型层,之后在第一层P型层外延层上外延第二层N型层,之后在第二层N型层外延层上外延第二层P型层,直到外延最后一层为N型层为止。如果外延的N型层一共有M层,则外延的P型层一共有M‑1层,总的外延层数为2M‑1层。每个N型层与每个P型层的厚度、掺杂浓度完全相同。本发明在外延层内部形成“锯齿形”的纵向电场分布,该电场分布更加均匀,使探测器在更低的衬底偏压下实现外延层的全耗尽,从而有效降低SiC微沟槽中子探测器的工作电压。

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