集成电路封装装置

本实用新型公开了集成电路封装装置，包括下壳体，其顶端设置有上壳体，上壳体和下壳体均用于集成电路的封装，两个支撑板，其内部均设置有用于集成电路夹持固定的夹板，下壳体的内部设置有用于支撑板位置调节的调节机构，调节机构包括固定杆、两个滑动框、两个连接筒、两个调节板、两个方板和双向丝杆，两个调节板均位于双向丝杆上，固定杆的两端分别与下壳体内壁的两侧固定连接。本实用新型通过利用固定杆、滑动框、连接筒、调节板、方板和双向丝杆的相互配合，双向丝杆使两个调节板呈相对运动，调节板带动支撑板进行运动，进而有利于对两个支撑板之间的距离进行调节，便于适用于不同尺寸的集成电路封装固定。