一种便于集成电路芯片快速封装装置

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体为一种便于集成电路芯片快速封装装置，包括固定板、基板与集成电路芯片，固定板固定安装在桌面上，基板的外侧边固定安装有延伸外围，固定板的上部设置有按压环,固定板顶部的两侧皆设置有控制机构,控制机构包括固定架,固定架的底端固定安装在固定板的顶端，固定架的顶部固定安装有气缸,按压环的两侧皆固定连接在气缸的输出端上。本实用新型通过设置有控制机构与按压环，将基板置于固定板上，并确保延伸外围位于按压环的下部，通过气缸的输出端带动按压环向靠近基板的方向进行运动，使得按压环对延伸外围进行按压，实现将基板固定住，提高了基板的稳定性，方便工作人员将集成电路芯片快速封装在基板上。