一种用于集成电路封装设备的料片进给机构

出售价格

¥ 3192

卖家底价

¥ 2160

专利局官费

¥ 200

平台服务费

¥ 832

注：上述费用仅包含专利权利转让费用，不包含专利年费或因年费未及时缴纳产生的滞纳金、恢复费。专利年费是专利权人依照专利法规定，自被授予专利权的当年开始，在专利权有效期内逐年应向专利局缴纳的费用。由于出售的专利类型、专利年限以及专利权人是否满足国家费用减缓的条件均会影响具体年费金额，需根据购买专利的实际情况进行缴纳。缴纳年费以及滞纳金、恢复费需单独和平台顾问确认且不属于下单后加价行为，故无法适用保障。

专利申请号：

CN201820366452.5

专利类型：

实用新型

技术分类：

H01L21/677

专利有效期：

2028-03-16

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专利信息

专利名称：一种用于集成电路封装设备的料片进给机构

商品编号：8737

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申请日期：2018-03-16

公开/公告号：CN208240635U

授权公告日/公开日：2018-12-14

申请/专利权人：谢**

发明/设计人：庄**

主分类号：H01L21/677

IPC分类号：H01L21/677

说明书摘要免费下载摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的料片进给机构，其结构包括导出框、推片、平台、推动块、滑轨、控制器、传动器、移动杆、料片槽，所述平台整体为凹槽体结构，侧边设有垂直安装的支柱，所述平台底部设有直线型的切割通孔，所述平台内腔设有料片槽，采用一体化成型，所述导出框采用左侧平行，右侧倾斜的成型方式，与平台右侧相连接，本实用新型设有传动器，圆形齿与扇形齿作规律的啮合运动，运动时迫使移动杆前后移动，来带动推片置于料片的左侧，并向右侧推动从出框送出，能够提高运输效率，能够有效减少不合格成品。

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